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首頁進(jìn)口晶振 Transko晶振特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振

特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振

產(chǎn)品型號(hào)：20380288
頻率：8~156.25MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子...

特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求。Transko團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出適用于基站，無線回程和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內(nèi)具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性，在-10°C至70°C范圍內(nèi)具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度，這些器件還具有可選的電壓調(diào)整范圍線性10％時(shí)為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調(diào)時(shí)可以達(dá)到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時(shí)可以達(dá)到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調(diào)，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,總部位于加州福尼亞州阿納海姆,主要生產(chǎn)Transko貼片晶振,石英晶體,OSC差分晶振,VCXO壓控晶振等頻率元件.美國(guó)Transko石英晶振發(fā)展至今仍不斷改進(jìn),并致力于向廣大用戶提供優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品.特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振.

SPECIFICATION-Transko晶振	CS32晶振
FREQUENCY RANGE	8.000MHz ~ 156.25MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	STD: 0°C ~ 70°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE	STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE	3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE	500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL	300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C	±2.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Fundamental: 8.000MHz ~ 9.000MHz: 800Ω max.10.001MHz ~ 11.000MHz: 120Ω max. Fundamental: 11.001MHz ~ 12.000MHz: 120Ωmax. 2.001MHz ~ 13.000MHz: 100Ωmax. Fundamental: 13.001MHz ~ 16.000MHz: 80Ω max.16.001MHz ~ 21.000MHz: 70Ω max. Fundamental: 21.001MHz ~ 30.000MHz: 60Ω max.30.001MHz ~ 60.000MHz: 50Ω max. 3 rd Overtone: 60.001MHz ~ 156.250MHz: 100Ω max.
OPERATION MODE	AT cut, Fundamental

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。特蘭斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振.

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