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更多>>為了您的應用選擇合適的晶振請仔細研究以下考慮因素
來源：http://www.diginow.com.cn 作者：康比電子 2019年08月13
為了為您的應用選擇合適的晶振,必須仔細研究以下考慮因素:
問：為什么我的水晶有時能工作,但其他的不能?
除非晶振廠家知道這種常見的故障模式,并采取預防措施,否則這種常見問題可以在設計階段早期解決.一些顧客稱這些晶體為"睡眠晶體".電路有時會啟動,有時不會,除非用示波器探頭或手指觸摸.亞伯拉罕在我們的設計中預測了這個問題過程失效模式效應分析(DFMEA和PFMEA),主要有兩個根本原因:
a)空白清潔度.
b)驅動級依賴性.
c)集成電路匹配.
•空白清潔度:我們在去離子水和99.99%異丙醇中使用特殊的空白晶片超聲波清潔程序,并采用調制空氣法,以保證最高質量.
•驅動器級別依賴性:在大多數生產批次中,我們在從1μW到500μW的五個最低級別上執行100%DLD測試.DLD測試將確保ESR和頻率的變化在最大限度內,從而確保初始功率啟動.
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成電路匹配:康比電子在早期設計階段為我們的客戶提供集成電路匹配過程.集成電路匹配過程將確定負載電容,反饋和串聯電阻,驅動電平與負載上限,電壓裕量,諧振時開環增益和溫度特性的最佳值.
問:如何指定提拉晶體?
答:在壓控振蕩器,鎖相環網絡中的許多應用都需要一個具有拉特性的晶體.晶體的可拉性可以解釋如下:
當晶體以并聯諧振工作時,它在電路中看起來是電感性的.隨著電抗的變化,頻率也相應地變化,從而改變晶體的可拉性.Fs和Fa之間的差異取決于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶體參數指定了可拉性:
•運動電容C1,單位為fF.
•動電感L1,單位為毫歐
•并聯諧振頻率的差異?f=FL2–FL1
•并聯電容與運動電容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶體的可拉性可以設計成滿足客戶的要求.然而,拉動功能隨封裝尺寸,電極尺寸,頻率,負載電容范圍和工作模式而變化.當你需要拉晶時,請聯系康比電子.
問:水晶包裝的趨勢和優勢是什么？
a:
•最小化移動通信應用的尺寸和重量,如手機.個人電腦集成電路.個人數字助理等.
•改進密封技術,從樹脂密封到接縫密封再到電子束密封.
•先進的小型石英毛坯設計,采用較小的陶瓷封裝,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基頻提高到66MHz有助于簡化電路設計,與傳統的三泛音電路復雜性相比,效率更高.
電子束密封的特點:
√緊穩定性和緊公差(10ppm).
√通過真空封裝晶振實現低等效串聯電阻和高可靠性.
√抗沖擊和防潮.
√接縫密封法獲得高生產率.
√電子束精細加工的小型化.
LTCC包裝有助于減小尺寸和外部組件.
問：為什么我的水晶有時能工作,但其他的不能?
除非晶振廠家知道這種常見的故障模式,并采取預防措施,否則這種常見問題可以在設計階段早期解決.一些顧客稱這些晶體為"睡眠晶體".電路有時會啟動,有時不會,除非用示波器探頭或手指觸摸.亞伯拉罕在我們的設計中預測了這個問題過程失效模式效應分析(DFMEA和PFMEA),主要有兩個根本原因:
a)空白清潔度.
b)驅動級依賴性.
c)集成電路匹配.
•空白清潔度:我們在去離子水和99.99%異丙醇中使用特殊的空白晶片超聲波清潔程序,并采用調制空氣法,以保證最高質量.
•驅動器級別依賴性:在大多數生產批次中,我們在從1μW到500μW的五個最低級別上執行100%DLD測試.DLD測試將確保ESR和頻率的變化在最大限度內,從而確保初始功率啟動.
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成電路匹配:康比電子在早期設計階段為我們的客戶提供集成電路匹配過程.集成電路匹配過程將確定負載電容,反饋和串聯電阻,驅動電平與負載上限,電壓裕量,諧振時開環增益和溫度特性的最佳值.
問:如何指定提拉晶體?
答:在壓控振蕩器,鎖相環網絡中的許多應用都需要一個具有拉特性的晶體.晶體的可拉性可以解釋如下:
當晶體以并聯諧振工作時,它在電路中看起來是電感性的.隨著電抗的變化,頻率也相應地變化,從而改變晶體的可拉性.Fs和Fa之間的差異取決于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶體參數指定了可拉性:
•運動電容C1,單位為fF.
•動電感L1,單位為毫歐
•并聯諧振頻率的差異?f=FL2–FL1
•并聯電容與運動電容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶體的可拉性可以設計成滿足客戶的要求.然而,拉動功能隨封裝尺寸,電極尺寸,頻率,負載電容范圍和工作模式而變化.當你需要拉晶時,請聯系康比電子.
問:水晶包裝的趨勢和優勢是什么？
a:
•最小化移動通信應用的尺寸和重量,如手機.個人電腦集成電路.個人數字助理等.
•改進密封技術,從樹脂密封到接縫密封再到電子束密封.
•先進的小型石英毛坯設計,采用較小的陶瓷封裝,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基頻提高到66MHz有助于簡化電路設計,與傳統的三泛音電路復雜性相比,效率更高.
電子束密封的特點:
√緊穩定性和緊公差(10ppm).
√通過真空封裝晶振實現低等效串聯電阻和高可靠性.
√抗沖擊和防潮.
√接縫密封法獲得高生產率.
√電子束精細加工的小型化.
LTCC包裝有助于減小尺寸和外部組件.
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