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6G物聯網晶振,Micro微晶音叉晶體,CM9V-T1A-32.768kHz-1...
產品型號：13188742
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
產品介紹： 6G物聯網晶振,Micro微晶音叉晶體,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC，尺寸1610mm,頻率為32.768KHZ，MicroCrystal，瑞士進口晶振，進口貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，兩腳貼片晶振，無源貼片晶振，水晶振動子，16... -
CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-30PPM-TA-QC/汽車應用6G晶振...
產品型號：92980285
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
產品介紹： CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-30PPM-TA-QC/汽車應用6G晶振/MicroCrystal，尺寸8038mm,頻率為32.768KHZ，瑞士微晶晶振，瑞士進口晶振，MicroCrystal，32.768K音叉晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，計時器晶振，兩腳貼片晶振，無... -
瑞士微晶3215晶振,計量6G晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5...
產品型號：33869164
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹： 瑞士微晶3215晶振,計量6G晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-100PPM-TB-QC，尺寸3215mm,頻率為32.768KHZ，瑞士無源晶振，Microcrystal，石英水晶振動子，石英晶體，石英貼片晶振，音叉晶體，3215mm石英晶振，兩腳貼片晶振... -
微晶晶振,2016貼片晶振,CC8V-T1A晶振
產品型號：78181902
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹： 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率 -
微晶晶振,32.768KHZ,CC7V-T1A晶振
產品型號：42047257
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹： 晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求 -
微晶晶振,時鐘晶振,CC5V-T1A晶振
產品型號：36196423
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm
產品介紹： 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性... -
微晶晶振,石英晶體諧振器,CC4V-T1A晶振
產品型號：45635325
頻率：30~1000KHZ
尺寸：5.0*1.9mm
產品介紹： 晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準. -
微晶晶振,3215貼片晶振,CC7A-T1A晶振
產品型號：20054822
頻率：24~50MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹： 微晶晶振,3215貼片晶振,CC7A-T1A晶振,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-... -
微晶晶振,SMD晶振,CC6A-T1A晶振
產品型號：74395344
頻率：16~70MHZ
尺寸：3.5*2.2mm
產品介紹： 產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. -
微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振
產品型號：55977636
頻率：10~70MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧... -
微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1A晶振
產品型號：9780378
頻率：8~30MHZ
尺寸：8.0*3.7mm
產品介紹： 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖...
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