常見(jiàn)問(wèn)題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 Shinsung晶振Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振

Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振

產(chǎn)品型號(hào)：5314967
頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
產(chǎn)品介紹：Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱...

Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Shinsung晶振自成立以來(lái),一直堅(jiān)守以顧客為中心，基于價(jià)值的管理，人類和諧的價(jià)值，為社會(huì)創(chuàng)造出巨大的價(jià)值.
我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對(duì)質(zhì)量，客戶服務(wù)和價(jià)值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車(chē)，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計(jì)，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當(dāng)前和未來(lái)的需求。
我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售石英晶振,OSC振蕩器,TCXO振蕩器,有源晶振等頻率元件,并確保每一顆晶振完美程度,以高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,吸引了無(wú)數(shù)懂行道的名家關(guān)注.Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振.

type	TF - 17S			REMARK
frequency range	32.768 KHz
frequency stability	± 10ppm ~ ± 50ppm			at +25℃ ±3℃
operating temperature	STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃			-80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient	-0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max			typ.
storage temperature	-40℃ ~ 90℃
drive level	1µw max
load capacitance	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.
shunt capacitance (Co)	1.4 pF max	1.7 pF max	1.1 pF max
equivalent series resistance	50 KΩ max	65 KΩ max	70 KΩ max	fundamental
aging	±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance	500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振.

1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無(wú)憂.
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