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首頁進口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器

NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器

產(chǎn)品型號：29484640
頻率：10~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶...

NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù)，擅長定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測量儀器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外，現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了，對生產(chǎn)中止，實現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應(yīng)，以滿足顧客未來的企業(yè)為目標(biāo)。
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責(zé)任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標(biāo)是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體振蕩器,溫補晶振以及石英晶體諧振器等頻率元件,擁有專業(yè)成熟的生產(chǎn)技術(shù)擅長為用戶提供特殊定制型號.NAKA晶振不僅產(chǎn)品優(yōu)良并價格低廉,每一款晶振產(chǎn)品都符合認(rèn)證要求.NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器.

項目/ item	Min	Max	単位 / unit	Note
電源電圧 Power Supply voltage	+5.0, +3.3		V	--
出力周波數(shù) Frequency range	10	40	MHz	--
周波數(shù)可変範(fàn)囲（VC-TCXO) Pulling Range	±5	--	10 -6	--
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±0.14, ±0.28, ±0.37, ±0.5		10 -6	-10～+60℃
	±0.14, ±0.28, ±0.37, ±0.5		10 -6	-20～+70℃
	±0.28, ±0.37, ±0.5		10 -6	-40～+85℃

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,TC500晶振,TCXO振蕩器.

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