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首頁進口晶振 NDK晶振NDK晶振,NX1612SA晶振,汽車電子用晶振

NDK晶振,NX1612SA晶振,汽車電子用晶振

產品型號：16193567
頻率：24~80MHz
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
產品介紹：NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,石英四腳晶振,1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體...

NDK晶振,NX1612SA晶振,汽車電子用晶振,1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

標準	標準	可選擇
額定頻率范圍 (MHz)	24 ≤ F ≤ 80	24 ≤ F ≤ 80
尺寸大小 (L×W×H : mm)	1.6×1.2×0.3	1.6×1.2×0.3
泛波次數	基波	基波
頻率偏差 (25±3°C)	±15×10^-6	±15×10^-6
頻率溫度特性 (以25℃為基準)	±50×10^-6	±50×10^-6 (Temp extended case, *1)
工作溫度范圍 (°C)	-40 to +125	-40 to +125
儲存溫度范圍 (°C)	-40 to +125	-40 to +125
等效串聯阻抗 (Ω)	Max. 150 (24 ≤ F < 32MHz) Max. 100 (32 ≤ F < 38MHz) Max. 80 (38 ≤ F ≤ 80MHz)	Max. 150 (24 ≤ F < 32MHz) Max. 100 (32 ≤ F < 38MHz) Max. 80 (38 ≤ F ≤ 80MHz)
驅動功率 (µW)	10 (Max. 200)	10 (Max. 200)
負載電容 (pF)	8	6 to 18
頻率老化率 (+25°C)	---	Max. ±3×10^-6/year *1
規格料號	STD-CIC-1	Refer to *2

NX1612SA Dimensions

石英晶振各項注意事項：
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種貼片晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。
7-1:機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振.

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