常見(jiàn)問(wèn)題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 MMDCOMP晶振MMDCOMP晶振,ISDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振

MMDCOMP晶振,ISDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振

產(chǎn)品型號(hào)：87544130
頻率：10~80MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產(chǎn)品介紹：MMDCOMP晶振,SDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖?..

MMDCOMP晶振,SDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310（QPL）的要求。Monitor Products在行業(yè)中的專業(yè)技術(shù)可追溯到75年。MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開(kāi)發(fā)能力，最先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，快速制造和全面?zhèn)}儲(chǔ)（包括保稅庫(kù)存設(shè)施）。
MMD Monitor / Quartztek的離岸ISO9000制造業(yè)務(wù)分享制造專業(yè)知識(shí)，先進(jìn)技術(shù)，資本投資以及合同生產(chǎn)獲得的總體成本效益。這樣的系統(tǒng)使MMD能夠快速作出反應(yīng)，并在面臨低或高批量需求的短交貨時(shí)間時(shí)提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。MMD繼續(xù)提供無(wú)與倫比的質(zhì)量控制，準(zhǔn)時(shí)交貨和一流的客戶服務(wù)。事實(shí)上，公司能力出眾的員工是其重復(fù)業(yè)務(wù)和穩(wěn)定增長(zhǎng)的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤(rùn)重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來(lái)發(fā)展。該公司通過(guò)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，可靠的工程支持和無(wú)與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長(zhǎng)期合作關(guān)系,并供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的石英晶體,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等頻率元器件.MMDCOMP晶振,ISDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振.

Frequency Range	10.000MHz to 80.000MHz
Frequency Tolerance / Stability	(See Part Number Guide for Options)
Operating Temperature Range	(See Part Number Guide for Options)
Storage Temperature	-40°C to +85°C
Aging	±5ppm per year Maximum
Shunt Capacitance	7pF Maximum
Load Capacitance	(See Part Number Guide for Options)
Equivalent Series Resistance	See ESR Chart
Mode of Operation	Fundamental / 3 rd Overtone
Drive Level	100µWatts Maximum
Insulation Resistance	500 Megaohms Minimum at 100VDC

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。MMDCOMP晶振,ISDB3-26.000M-T晶振,高質(zhì)量晶振.

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