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首頁進(jìn)口晶振Model406諧振器,晶振供應(yīng)商,6035進(jìn)口晶振

Model406諧振器,晶振供應(yīng)商,6035進(jìn)口晶振

產(chǎn)品型號：4487678
頻率：8~50MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能手機(jī)、衛(wèi)星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統(tǒng)、平板電腦、數(shù)字電視接收器、通訊設(shè)備、電波鐘表、電腦、電子數(shù)碼等高科...

Model406諧振器,晶振供應(yīng)商,6035進(jìn)口晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

參數(shù)	Model406晶振
工作模式	基本		第三次泛音
頻率范圍	8 MHz to 50MHz		8MHz to 50MHz
水晶切割	AT截法
頻率公差@ 25°C	±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
頻率穩(wěn)定度公差1 (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀)	±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm
工作溫度范圍1	-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
等效串聯(lián)電阻	8.000 MHz - 9.999 MHz	150 Ohms maximum
	24.000 MHz - 53.999 MHz	150 Ohms maximum
	54.000 MHz - 120MHZ	100 Ohms maximum
	10.000 MHz - 15.999 MHz	60 Ohms maximum
	16.000 MHz - 40.000 MHz	50 Ohms maximum
負(fù)載電容或共振模式(見訂購信息更多的選項)	10pF, 12pF, 16pF, Series standard
Capacitance(Shunt詳細(xì))	3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
激勵功率	10 μW typical, 100 μW maximum
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500M Ohms minimum
儲存溫度范圍	-40°C to +125°C
回流條件下,按JEDEC j - std - 020	+260°C maximum, 10 Seconds maximum

為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo),將環(huán)保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優(yōu)先提供符合「西迪斯電子無有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予產(chǎn)品設(shè)計人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格.原材物料承認(rèn)時,采購人員須請供應(yīng)商填寫公司提供之問卷表單及相關(guān)RoHS檢測報告,經(jīng)原材物料相關(guān)審驗單位審查通過后方可使用.

美國西迪斯科技1896年成立以來,為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場.

產(chǎn)品制作:

1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
   ◆ 電阻焊
   ◆ 滾邊焊(Seam)
   ◆ 玻璃焊(Frit)
   ◆ 錫金焊(AuSn)

深圳康比電子有限公司: 石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶：32.768KHZ系列.本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩(wěn)定、不抗跌落、不耐高溫等難題，月產(chǎn)量8000萬只，成為同行業(yè)中的佼佼者，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷西歐一帶國家、巴西、中國香港、大陸、中國臺灣等國內(nèi)外市場.

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