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首頁進口晶振愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

產品型號：46423855
頻率：16MHZ~54MHZ
尺寸：2.5 × 2.0 × 1.0 mm
產品介紹：晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮...

愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

項目	記號	FA-20HS	條件
頻率	f_nom	12~54MHZ
電壓	ppm	10ppm 20ppm或指定
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-40°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-55°C～+125°C	單件保管一年

“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,愛普生晶振集團將建立可行的技術及經濟性環境目標，并確保其環境保護活動的質量。
愛普生晶振集團公司將關注所有環境適用的法律、法規和協議的遵守情況。另外為更有效的進行環境保護，將建立自己的特有的環境標準。
精工愛普生晶振集團將在各領域內的商務運作中實施持續改進，包括能源資源的保持，回收再利用以及減少廢棄物等。
EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產技術，避免有害物質的產生，比如消耗臭氧層物質、溫室氣體及其它污染物。集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收，最小化有害原料的使用。

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