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首頁進(jìn)口晶振 Wi2Wi晶振Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振

Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振

產(chǎn)品型號(hào)：85919732
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振...

Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計(jì)，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅(jiān)固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項(xiàng)目市場的眾多應(yīng)用。
Wi2Wi的戰(zhàn)略目標(biāo)是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備來滿足每個(gè)客戶的獨(dú)特需求。Wi2Wi與商品級產(chǎn)品區(qū)別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產(chǎn)品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產(chǎn)品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產(chǎn)品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產(chǎn)品費(fèi)用，認(rèn)證成本和整體研發(fā)投資，同時(shí)大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Wi2Wi已與技術(shù)，制造和銷售方面的全球頂級領(lǐng)導(dǎo)者建立了合作關(guān)系。公司在全球范圍內(nèi)使用廣泛的制造商代表網(wǎng)絡(luò)來推廣其產(chǎn)品和服務(wù)，并與世界級經(jīng)銷商合作，以實(shí)現(xiàn)訂單和直接銷售。
威爾威晶振,向全球市場提供無線連接解決方案,定位和導(dǎo)航解決方案,提供到市場上Wi2Wi石英晶體,溫補(bǔ)晶振,有源晶振等產(chǎn)品均適用于各種高端電子數(shù)碼產(chǎn)品中,并得到市場的高度認(rèn)可.Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振.

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X晶振.

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