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Shinsung晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-12.000MHz晶振

產品型號：82193198
頻率：0.75~160MHZ,160.1~800MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹：Shinsung晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變...

Shinsung晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Shinsung晶振自成立以來,一直堅守以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值，為社會創造出巨大的價值.
我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品質量穩定，穩定性高。產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結構設備上的投資確保公司將繼續提供卓越的設計，并提供持續的新產品流，以滿足客戶在當前和未來的需求。
我們將繼續追求質量管理，為客戶提供高品質的產品和服務.
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研發生產銷售石英晶振,OSC振蕩器,TCXO振蕩器,貼片晶振等頻率元件,并確保每一顆晶振完美程度,以高質量,高穩定性的產品,吸引了無數懂行道的名家關注.Shinsung晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-12.000MHz晶振.

frequency range		0.75 ~ 160.0MHz	160.1 ~ 800.0MHz	REMARK
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 5%
input current		100 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
intergrate jitter RMS		1.0ps RMS (max)	2.5ps RMS (max)	Intergrated 12KHz to 20MHz
output	high level	VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	low level	VDD-1.62V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	symmetry	55/45 @ VDD-1.3V (PECL)
	rise / fall time	0.6ns typ. / 1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform )
phase noise	@10 Hz	-75	-65	offset from carrier
	@100 Hz	-95	-95
	@1 KHz	-125	-120
	@10 KHz	-140	-125
	@100 KHz	-145	-121
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Shinsung晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-12.000MHz晶振.

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