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Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振

產品型號：92468723
頻率：10~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智...

Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求..
Shinsung晶振公司發展歷程如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）,12月開始制造TCXO
2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Jun.2005SMD生產線產能擴張和樓宇自動化
2006年8月開始批量生產SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的開發
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發,12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）,2月完成SMD LVPECL振蕩器,（7050尺寸）的開發.3月在800MHz頻段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的開發.
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的開發
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）Mar.2012成立附屬研究所。
Shinsung晶振中文名稱為新松晶振,公司在1999年成立于韓國,主要研發生產石英晶體,石英晶體振蕩器,溫補晶振,VCXO壓控晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念,在追求質量與價格的同時,致力于把每一款晶振產品打磨到極致,吸收到無數的行家,對其的稱贊,同時也獲得無數的訂單,使得新松晶振的名氣大漲,成為韓國知名頻率元件制造商.Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振.

type		SX - 32 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		10.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	10.00 ~ 10.99 MHz	150 Ω max	fundamental
	11.00 ~ 11.99 MHz	120 Ω max	fundamental
	12.00 ~ 12.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	13.00 ~ 25.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振.

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