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首頁進口晶振 SMI晶振SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振

SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振

產品型號：63769939
頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
產品介紹：SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,...

SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI Crystal總部位于日本,是一家專業生產銷售溫補晶振,貼片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能夠提供高質量,高穩定性的SMI晶振產品.SMI石英晶體振蕩器,產品安全可靠,性能優越,價格低廉的優質晶振產品,所生產出來的產品,被廣泛使用于各行各業之中,為高新科技技術發展,作出巨大的貢獻,并不斷結合市場需求,創造出符合市場需求的產品.SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	124M327* 1
Package Type		124SMX* 2
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AAA :±5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF: 124M327 (Standard) 9.0 pF: 124M327-9 7.0 pF: 124M327-7(Standard) 6.0 pF: 124M327-6 4.4 pF: 124M327-4.4 3.7 pF: 124M327-3.7
Equivalent series resistance	ESR	65k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (Standard) 50k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (R = Option)
Drive level	P	0.1 μW (1 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.035 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	40000 min.
Shunt capacitance	C0	0.8 pF, Typical
Motional capacitance	C1	0.0019 pF, Typical
Capacitance ratio	Y	420, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SMI晶振,124SMX晶振,低抖動晶振.

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