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QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振

產品型號：14555101
頻率：10~40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品...

QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
QuartzCom是頻率控制產品的領先供應商。
我們很榮幸能夠提供市場上最具創新性的壓電振蕩元件設計。與我們的客戶和供應商一起，我們創建了趨勢解決方案。
我們保證hiqh質量的生產非常可靠和成本控制。世界領先的電子制造商選擇QuartzCom是因為它具有響應時間短，靈活性高，交貨時間短以及基于長期經驗的深厚技術支持。我們認為這是我們的主要任務，以：為我們的客戶提供全面的最先進的頻率控制產品。通過我們的服務提供保持并不斷提高我們的質量。
QuartzCom AG 憑借其強大的工程力量的卓越開發和應用知識，已經在早期階段優化了客戶的電路設計。QuartzCom AG 希望通過服務和客戶導向以及非常廣泛的產品范圍來提供可靠的高質量解決方案，并作為高效的制造商及時交付指定的產品。
Quartzcom Crystal集團1994在歐洲瑞士成立,主要給市場提供優質的Quartzcom石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等元件,并幫助廣大用戶解決頻率元器件相關的難題.QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振.

Parameter	Specification
Frequency range	10 ~ 40 MHz
Standard frequencies	10.0, 12.8, 16.384, 19.2, 20.0, 24.0, 25.0, 26.0, 38.4 & 40.0 MHz
Frequency stability:
vs. temperature	≤ ±0.5 ~ ±2.5 ppm
vs. supply change	≤ ±0.2 ppm ±5 %
vs. load change	≤ ±0.2 ppm ±5 %
vs. aging	≤ ±1.0 ppm 1 st year
Frequency slope of perturbations	≤ ±0.2 ppm/°C frequency measurement every 2 °C
Static temperature hysteresis	≤ ±0.6 ppm
Frequency tolerance ex. factory	≤ ±1.0 ppm @ +25 °C
Supply voltage	+2.4 ~ +5.0 V
Supply current	< 2.0 mA
Output signal	> 0.8 Vp-p clipped sine wave
Output load	10 kΩ // 10 pF
Frequency pulling range	±5 ~ ±10 ppm
Voltage control	+1.5 V ±±1.0 V
Phase noise @ 19.2 MHz carrier frequency	-145 dBc/Hz @ 10 kHz
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging units	tape & reel 1’000 or 2’500 pieces
Customer specifications on request

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。QuartzCom晶振,VT7-302晶振,VC-TCXO晶振.

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