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首頁(yè)進(jìn)口晶振 PDI晶振PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器

PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器

產(chǎn)品型號(hào)：74493757
頻率：1~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式...

PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
美國(guó)PDI 頻率控制元器件, 主要致力于石英晶振, 濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals 石英晶體, Filter 晶體濾波器, XO 晶體振蕩器， VCXO壓控晶振, TCXO 溫補(bǔ)晶振, OCXO 恒溫晶振, TC-OCXO 溫補(bǔ)恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO 引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO 引線式封裝系列, OCXO 恒溫晶振, OCXO SMD 封裝系列, OCXO 引線式封裝系列, TCVCXO 溫補(bǔ)壓控晶振.
PDI晶振憑借優(yōu)良且及時(shí)的服務(wù)和出色的品質(zhì),美國(guó)PDI晶振很快就在行業(yè)里打響了名頭,并且這么多年P(guān)DI晶振一直位于領(lǐng)先的地位,PDI Crystal擁有幾十家分銷商和銷售辦事處,足以說明PDI晶振發(fā)展日趨強(qiáng)大.
PDI Crystal在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商,主要致力于石英晶振,濾波器,PDI溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售,PDI晶振的高質(zhì)量及高性能被廣泛的使用.PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器.

PARAMETER	MINI- MUM	MAXI- MUM	UNITS
Center Frequency	1	150	MHz
Oscillation Mode (see note 4)
Supply Voltage	2.5	5.0	Voltage
Frequency Stability at +25°C (See Note 2) ± 50.0ppm Typ.			ppm
Frequency Stability Over Temperature 50.0ppm Typ.			ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	0 to 70	-55 to 125	°C
Storage Temperature Range	-55	125	°C
Drive Level 100uW
Seal Method Resistance Weld

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。PDI晶振,OC5晶振,時(shí)鐘振蕩器.

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