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- 產品型號：9977691
- 頻率：0.7~125MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品介紹：加高電子(H.ELE.)是頻率元件的專業製造商,致力于石英晶振的研發、生產、銷售.產品廣泛應用于:手機、數碼產品、玩具、醫療設備、GPS定位等行業.
-
有源晶振,貼片晶振,有源HSO531S,加高振蕩器,臺灣進口晶振
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有源HSO531S,加高振蕩器,臺灣進口晶振,有源石英晶振,無論是溫補晶振,壓控晶振也罷,產品均采用了,離子刻蝕調頻技術,比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻,主要在產品參數有以下提升:１.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm.２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升;３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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| 說明 | 有源HSO531S規格 |
| 頻率范圍 | 0.7~125MHZ |
| 頻率穩定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
| 輸出電平 | CMOS |
| 工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求 |
| 保存溫度 | -40℃~+85℃ |
| 負載電容 | 15pF |
| 輸出對稱 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
| 電壓 |
3V、3.3V、5V、5.5V |
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加高晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,加高電子科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準. 2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
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石英晶振生產流程:
1.芯片清洗：目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有： ◆ 電阻焊 ◆ 滾邊焊(Seam) ◆ 玻璃焊(Frit) ◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:確認封焊后的產品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
8. 測試：對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量.
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康比電子聯系方式：電話：0755-27876201
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