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首頁進(jìn)口晶振 Fujicom晶振富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振

富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振

產(chǎn)品型號：45300210
頻率：8~50MHZ,35~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,...

富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Fujicom晶振公司的經(jīng)營理念為“誠實(shí)行動”、“大膽挑戰(zhàn)”、“貢獻(xiàn)社會”，始終致力于提供顧客喜愛的商品和服務(wù)，以與顧客、客戶、員工共存共榮為根本。
水晶振動子元件外,對冠狀病毒的效果也確認(rèn)了除菌除臭器、面向老年人電動卡丁車,led照明薄膜電容器、晶體管、高電壓處理,今后更能迅速滿足大家的要求,每天努力修行,所以日益強(qiáng)大.
經(jīng)營基本方針
1.提供顧客喜歡的商品和服務(wù)。
2.馬上實(shí)行。
3.成為客戶、社會信賴的公司。
環(huán)境基本理念
富士通晶振把地球環(huán)境保全活動作為重要的經(jīng)營課題之一，強(qiáng)烈認(rèn)識到環(huán)境負(fù)荷降低活動以及循環(huán)型社會形成的重要性，為持續(xù)發(fā)展的社會做出貢獻(xiàn)。
日本富士通晶振成立于1994年,當(dāng)時(shí)注冊資金高達(dá)500萬日元,Fujicom晶振主要以研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等電子元件為主.所生產(chǎn)Fujicom晶振均收到市場熱烈反響,同時(shí)也在結(jié)合市場需求不斷修正產(chǎn)品方向,生產(chǎn)出更多符合市場需求的晶振產(chǎn)品,為社會出更多的貢獻(xiàn)以及在環(huán)保方針上,不遺余力支持環(huán)保理念,讓廣大用戶用上安心,穩(wěn)定性能高以及成本低的晶振產(chǎn)品.富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振.

仕様/Specification
項(xiàng)目 / Item	FSX-7M
周波數(shù) / Frequency	8.0 ～ 50.0MHz(Fundamental) 35.0 ～ 125MHZ(3rd overtone)
振動モード/ Oscillation mode	AT cut, Fundamental,3rd overtone
周波數(shù)偏差 / Frequency tolerance	±10ppm , ±50ppm at 25℃
溫度特性 / Temperature tolerance	±3ppm ～(-10℃ ～ +60℃) ±5ppm ～(-20℃ ～ +70℃) ±15ppm ～(-40℃ ～ +85℃)
等価直列抵抗 / Equivalent series resistance	Fundamental： 70Ω max.3rd overtone:100Ω max.
並列容量 / Shunt capacitance	7pF max.
負(fù)荷容量 / Load capacitance	12pF~Series,16pF(Standard)
/ Drive level	10 ～ 100μW
経時(shí)変化 / Aging ΔF/F	±1ppm ~ ±5ppm max. (25℃±3℃) (First year)

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。富士通晶振,FSX-7M晶振,SMD晶振.

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