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Euroquartz晶振,MJ晶振,12.000MHz-MJ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振

產品型號：84274131
頻率：7~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：Euroquartz晶振,MJ晶振,12.000MHz-MJ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播...

Euroquartz晶振,MJ晶振,12.000MHz-MJ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振 ,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Euroquartz晶振集團總部位于德國Axtal，是一家獨立的,以英國為基地的全球電子制造行業石英晶振,有源晶振,陶瓷濾波器和頻率相關產品的制造商和供應商。在頻率產品制造領域擁有超過60年的經驗,主要致力于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發，生產和測試，包括石英晶振，貼片晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振等和包含石英和其他壓電石英晶體諧振器的頻率控制模塊,如聲表面諧振器。
高品質產品制造是Euroquartz晶振運營的核心。作為獨立制造商，重視并保持AS 9100認證。AS 9100是由航空航天業界編寫的國際質量管理標準，旨在保持和提高產品質量，并確保向行業提供完整的耗材。它已在歐洲以EN 9100出版，在美國以AS9100出版，在遠東以SJAC 9100出版。該標準將ISO 9001的所有內容與對航空航天的其他行業特定要求結合在一起。這個標準比ISO9001更嚴格，對于所有的軍事和航空航天客戶來說都是至關重要的，并且為所有其他客戶對生產和供應的產品質量提供更高的心.
Euroquartz晶振為一家具有專業晶振知識的跨國獨立歐洲石英晶振公司.Euroquartz Crystal公司成立于1982年,1987年成功收購三戰期間形成的英國石英晶體制度.Euroquartz晶振,MJ晶振,12.000MHz-MJ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振.

Frequency Range:
AT-Cut Fundamental:		7.0MHz to 50.0MHz
AT-Cut 3rd Overtone:		40.0MHz to 125.0MHz
Calibration Tolerance at 25ºC:		from ±5ppm
		(±10, ±20 or ±30ppm standard)
Frequency stability
-10° to +60°C		from ±5ppm
-20° to +70°C		from ±10ppm
-40° to +85°C		from ±15ppm
Storage Temperature:		-50°~+105°C
Effective Series Resistance and Mode
7.0MHz to 50.0MHz:		50Ω max., AT-Cut Fundamental
40.0MHz to 125.0MHz:		80Ω max., AT-Cut 3rd Overtone
Operating Temperature Range:		from 0° ~ +50°C
		to -55° ~ +105°
Shunt Capacitance (C0):		2pF to 4pF typical, 5pF maximum
Load Capacitance (CL):		Series or from 10pF to 32pF
		(Customer specified CL)
Ageing:		<±3ppm per year at +25°C
Drive level:		100 µW maximum
Reflow Soldering:		10s maximum at 260°C twice
		or 180s at 230°C, once.
Package:		Ceramic base, metal (Kovar) lid,
		Hermetic seal
Packaging:		12mm EIA tape and reel
		1000 pieces per reel

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Euroquartz晶振,MJ晶振,12.000MHz-MJ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振.

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