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首頁進(jìn)口晶振 Cardinal晶振Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振

Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振

產(chǎn)品型號：77906938
頻率：8~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通...

Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Cardinal Components公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場上的競爭對手外，還有哪些產(chǎn)品？
在Cardinal Components，Inc.自1986年以來，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系。他們回來是因?yàn)樗麄冎溃还芴魬?zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！
通過ISO-9001：2008認(rèn)證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，技術(shù)支持和卓越的服務(wù)。我們的工程人員可以回答您的問題，并為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)幫助。我們提供靈活的交付計(jì)劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應(yīng)問題。
Cardinal Crystal可稱為卡迪納爾晶振,成立時(shí)間為1986年,主要提供Cardinal溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,貼片晶振等最優(yōu)質(zhì)的石英晶體振蕩器,并與大部分客戶保持聯(lián)系.Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振.

Specifications:
Frequency Range:	8.000 ~ 80.000 MHz
Operating Temperature:	-10°C ~ +60°C Standard
Frequency Stability:	±100 ppm ± 50 ppm Standard ± 30 ppm
Frequency Tolerance: (at 25°C)	± 100 ppm ± 50 ppm Standard ± 30 ppm
Load Capacitance:	Standard 16, 18 pF or series. Other values are available.
Resistance:	Maximum resistance corresponds to frequency. See chart below.
Standard:	Mode: Fundamental or 3rd Overtone Shunt Capacitance: 7 pF Max Aging: ± 5 ppm/year Drive Level: 100 µW Max
Option:	Packaging: Tape and Reel

自動安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Cardinal晶振,CX532晶振,CX532Z-A1B2C2150-10.0D163晶振.

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