常見問(wèn)題
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KDS晶振,DSV532S
產(chǎn)品型號(hào)：98345770
頻率：5.0MHZ~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動(dòng)2.5V的產(chǎn)品、電源電壓的低電耗型、纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）、為無(wú)鉛產(chǎn)品、超小型、質(zhì)地輕。 -
KDS晶振,DSV531S
產(chǎn)品型號(hào)：46693475
頻率：1.25MHZ~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性,為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無(wú)線回流焊接技術(shù),低消耗電流,表貼型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲... -
KDS晶振,DSV221SV
產(chǎn)品型號(hào)：33649270
頻率：6.75MHZ~90MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 最適用于無(wú)線局域網(wǎng)，已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲、低電壓、低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度、超小型、質(zhì)量輕、纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）、為無(wú)鉛產(chǎn)品。 -
KDS晶振,DST410S
產(chǎn)品型號(hào)：22950469
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 小型?薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器、具有優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性、可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性、符合RoHS規(guī)定，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求、金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性... -
KDS晶振,DST210A
產(chǎn)品型號(hào)：82792851
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 超小型SMD接縫密封時(shí)鐘晶體振蕩器的單位,對(duì)于WLAN藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,符合RoHS/無(wú)鉛 -
KDS晶振,DSR221STH
產(chǎn)品型號(hào)：58050122
頻率：19.2MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 超小型,薄片型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優(yōu)良的耐高溫,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,汽車電子,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求. -
KDS晶振,DSO753H
產(chǎn)品型號(hào)：34073179
頻率：170~230MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性,為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無(wú)線回流焊接技術(shù),低消耗電流,表貼型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲... -
KDS晶振,DSO531BM
產(chǎn)品型號(hào)：33736250
頻率：3.25~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動(dòng)2.5V的產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕。 -
KDS晶振,DSO751SR
產(chǎn)品型號(hào)：1170555
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的厚度,斷開時(shí)的消耗電流是15μA以下,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)） -
KDS晶振,DSO531SR
產(chǎn)品型號(hào)：25703895
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請(qǐng)瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 溫補(bǔ)晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩(wěn)定性：0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍：-30度?85度,電源電壓：1.8V?3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,應(yīng)用：全球定位系統(tǒng),智能手機(jī)...
