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更多>>傳言芯片未來將取代PCB?這會(huì)對(duì)晶振行業(yè)有什么影響?
來源：http://www.diginow.com.cn 作者：康比電子 2021年08月10
大家都知道,PCB是電子信息行業(yè)里一個(gè)比較關(guān)鍵的部件,中文就是印刷電板的意思.PCB設(shè)計(jì)工程師在畫PCB電路圖的時(shí)候要合理的分布各個(gè)元器件在PCB中的位置,才能使得PCB板在一些終端設(shè)備上正常的工作.當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,像晶振這一類電子元器件的尺寸減小,價(jià)格也在下降.電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案.于是,PCB誕生了.
PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”,是承載電子元器件并連接電路的橋梁.而PCB中最多的一種電子元器件就是貼片晶振.我們都知道,晶振在電子產(chǎn)品中的使用率達(dá)到80%,然而晶振是一種頻率元器件,因此不同頻率的晶振,在PCB電路板中的功效也是大不相同.要說晶振頻率有多少種,小編無法準(zhǔn)確的告訴你們,但是晶振廠家康比電子永遠(yuǎn)都能滿足大家對(duì)各類晶振頻率的需求.
一般像藍(lán)牙模塊這一類的PCB中使用到的晶振是3225貼片晶振,無源2520晶振,16M有源晶振是藍(lán)牙較常用的頻率,藍(lán)牙對(duì)晶振封裝有著嚴(yán)格的要求,因此使得成本劇增.高等藍(lán)牙對(duì)對(duì)晶振有著超輕薄化的要求,2016貼片晶振,2012貼片晶振也是較適合的.而電腦主板常用的晶振一般是49/SMD晶振,14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ晶振是電腦主板常用的晶振頻率,匹配這款RTC時(shí)鐘晶振32.768K,通常電腦主板使用的晶振不超過2-3顆,給時(shí)鐘提供信號(hào)的32.768K時(shí)計(jì)晶振也是必不可少的.
任何的電子類產(chǎn)品都需要穩(wěn)定的頻率才能夠正常運(yùn)行,同時(shí),除此電腦周邊產(chǎn)品對(duì)晶振的應(yīng)用需求之大以外,晶振也被常用于:智能手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙、數(shù)碼產(chǎn)品、LED顯示屏、汽車電子以及高等的航空事業(yè)領(lǐng)域.應(yīng)用于不同的產(chǎn)品要求都有所不同,晶體行業(yè)在幾年來也在隨著各種智能產(chǎn)品的橫空出世,不斷的發(fā)生改變,以滿足電子行業(yè)的市場(chǎng)需求,從以前的大體積插件轉(zhuǎn)變?yōu)槿缃竦某〕⌒唾N片晶體.精度越來越小,使產(chǎn)品變得更加穩(wěn)定.
隨著我國(guó)近年來新能源汽車、5G市場(chǎng)的發(fā)展帶動(dòng)PCB需求上升.從2006年開始,中國(guó)的PCB產(chǎn)值便超過了日本成為了全球最大的生產(chǎn)基地,2020年產(chǎn)值占比更是達(dá)到了全球的53.8%.有趣的是,盡管全球的PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)了一定的周期性,但中國(guó)的PCB產(chǎn)值卻在不斷攀升,2020年國(guó)內(nèi)PCB板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)超過350億美元.不過在繁榮之下,市場(chǎng)中卻流傳著這樣一個(gè)說法,未來的PCB將被芯片取代,PCB市場(chǎng)又將走向何方?這又會(huì)對(duì)晶振行業(yè)有什么影響呢?
市場(chǎng)中存在著一種說法,隨著硬件與軟件的集成化趨勢(shì),應(yīng)用也將越來越簡(jiǎn)單,而原來需要搭建復(fù)雜電路如今只需一顆芯片就能夠解決.如果這一切成真,那么PCB行業(yè)很有可能下滑或者跌入低谷.不過對(duì)于這種說法,小編認(rèn)為,雖然芯片集成度越來越高,短期內(nèi)不可能取代PCB,仍需要通過PCB來實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)支撐.比如手機(jī)的SoC集成了包括CPU、GPU、DDR等在內(nèi)的一系列模塊,可以算得上是對(duì)以前只能在一塊PCB板子上實(shí)現(xiàn)的模塊的全部整合.但還存在一些問題,比如即便在5nm時(shí)代下,SoC在保證自身搭載內(nèi)容的前提下也無法獨(dú)立集成手機(jī)全部的芯片；同時(shí),即便將芯片集成在一起,小芯片積熱問題仍然是目前的一個(gè)難點(diǎn),比如驍龍888的發(fā)熱問題,甚至蘋果A14也無法解決發(fā)熱問題；此外,將高密度芯片做大以集成PCB內(nèi)容,會(huì)降低良品率,不如直接放在PCB上.
從近幾年的市場(chǎng)來看,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)仍在快速的發(fā)展,并且隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn),對(duì)PCB提出了新的挑戰(zhàn).同時(shí),行業(yè)的成熟,也誕生了第三方PCB設(shè)計(jì)商的需求,通過對(duì)接原廠與PCB廠商,最終形成高性價(jià)比的可量產(chǎn)方案.至于未來芯片是否會(huì)取代PCB,至少短期內(nèi)并不會(huì),需求仍處于增長(zhǎng)狀態(tài).但從長(zhǎng)期來看,許多創(chuàng)新都是來自于大膽假設(shè).從這一方面來看,晶振行業(yè)也會(huì)隨著PCB的發(fā)展而發(fā)展,可以說PCB發(fā)展的好,晶振行業(yè)也一定會(huì)好!
PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”,是承載電子元器件并連接電路的橋梁.而PCB中最多的一種電子元器件就是貼片晶振.我們都知道,晶振在電子產(chǎn)品中的使用率達(dá)到80%,然而晶振是一種頻率元器件,因此不同頻率的晶振,在PCB電路板中的功效也是大不相同.要說晶振頻率有多少種,小編無法準(zhǔn)確的告訴你們,但是晶振廠家康比電子永遠(yuǎn)都能滿足大家對(duì)各類晶振頻率的需求.
任何的電子類產(chǎn)品都需要穩(wěn)定的頻率才能夠正常運(yùn)行,同時(shí),除此電腦周邊產(chǎn)品對(duì)晶振的應(yīng)用需求之大以外,晶振也被常用于:智能手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙、數(shù)碼產(chǎn)品、LED顯示屏、汽車電子以及高等的航空事業(yè)領(lǐng)域.應(yīng)用于不同的產(chǎn)品要求都有所不同,晶體行業(yè)在幾年來也在隨著各種智能產(chǎn)品的橫空出世,不斷的發(fā)生改變,以滿足電子行業(yè)的市場(chǎng)需求,從以前的大體積插件轉(zhuǎn)變?yōu)槿缃竦某〕⌒唾N片晶體.精度越來越小,使產(chǎn)品變得更加穩(wěn)定.
市場(chǎng)中存在著一種說法,隨著硬件與軟件的集成化趨勢(shì),應(yīng)用也將越來越簡(jiǎn)單,而原來需要搭建復(fù)雜電路如今只需一顆芯片就能夠解決.如果這一切成真,那么PCB行業(yè)很有可能下滑或者跌入低谷.不過對(duì)于這種說法,小編認(rèn)為,雖然芯片集成度越來越高,短期內(nèi)不可能取代PCB,仍需要通過PCB來實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)支撐.比如手機(jī)的SoC集成了包括CPU、GPU、DDR等在內(nèi)的一系列模塊,可以算得上是對(duì)以前只能在一塊PCB板子上實(shí)現(xiàn)的模塊的全部整合.但還存在一些問題,比如即便在5nm時(shí)代下,SoC在保證自身搭載內(nèi)容的前提下也無法獨(dú)立集成手機(jī)全部的芯片；同時(shí),即便將芯片集成在一起,小芯片積熱問題仍然是目前的一個(gè)難點(diǎn),比如驍龍888的發(fā)熱問題,甚至蘋果A14也無法解決發(fā)熱問題；此外,將高密度芯片做大以集成PCB內(nèi)容,會(huì)降低良品率,不如直接放在PCB上.
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