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更多>>貼片晶振的轉變為未來的科技打下一片江山
來源：http://www.diginow.com.cn 作者：康比電子 2017年11月14
改革開放后，我國一直注重在科技方面的發展，隨著社會不斷的進步，科技發展到如今的日新月異，每個產品與產品之間息息相關，帶動著彼此的經濟發展，就像現在科技的發展，帶動電子產品，而電子產品帶動電子元器件一樣的道理。
近年隨著我國科技發展的高速.電子產品已慢慢比比皆是,電子元器件自然而然的成為了近年來的火熱行業.晶振行業就是一個典型例子.不斷的有新的晶振廠家崛起，想從中分一杯羹，也不斷的在競爭當中，從以前的大體積7050mm,6035mm.3225mm等體積到現在超小超薄型晶體.以及以前的插件晶體到現在的貼片晶振.隔段時間就發步推出最小體積的貼片晶振。隨著歲月的流逝,科技在不斷發展,晶體的變化也從未停止.小尺寸超小超薄型貼片晶振已經成為如今的主打市場.
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貼片晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子，消費電子，醫療器械等領域,其中以手機和數碼產品的用量最大.現如今全球小體積貼片晶振市場目前供應異常激烈.各生產廠家的競爭也是很激烈，不斷的向市場推出史上最小型晶振。體積的變小也使產品帶來更高的穩定性和可靠性能，頻率覆蓋范圍寬等特點。
貼片晶振也分為兩大類，分有源晶振跟無源晶振：
有源晶振（OCS晶振）起振需借助外部供應，起振后可驅動CMOS集成電路，低電壓電壓型的石英晶體振蕩器，從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計 ,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,無線基站等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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無源貼片晶振是表貼式的石英晶體，它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振，晶振是各電路的“心跳”發生器，如同人的“心跳”出亂則會生病。電路晶振異常，則會使電路工作異常。代換精度高的晶振的頻率要與原晶振一致，甚至連后綴字母都要一模一樣，以免使電路工作繚亂。
SMD晶振日漸變小，發展體積變化由:8045、7050、6035、5032、4015、3215、2520、2016、1612、1610，體積的變小具備更到的穩定性和可靠型等特點，更為我們未來的科技奠定了堅實的基礎，做出了巨大的貢獻，逐漸往小型高端化方面發展，被越來越多的智能產品以及高科技企業所選用.
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近年隨著我國科技發展的高速.電子產品已慢慢比比皆是,電子元器件自然而然的成為了近年來的火熱行業.晶振行業就是一個典型例子.不斷的有新的晶振廠家崛起，想從中分一杯羹，也不斷的在競爭當中，從以前的大體積7050mm,6035mm.3225mm等體積到現在超小超薄型晶體.以及以前的插件晶體到現在的貼片晶振.隔段時間就發步推出最小體積的貼片晶振。隨著歲月的流逝,科技在不斷發展,晶體的變化也從未停止.小尺寸超小超薄型貼片晶振已經成為如今的主打市場.
貼片晶振也分為兩大類，分有源晶振跟無源晶振：
有源晶振（OCS晶振）起振需借助外部供應，起振后可驅動CMOS集成電路，低電壓電壓型的石英晶體振蕩器，從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計 ,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,無線基站等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
SMD晶振日漸變小，發展體積變化由:8045、7050、6035、5032、4015、3215、2520、2016、1612、1610，體積的變小具備更到的穩定性和可靠型等特點，更為我們未來的科技奠定了堅實的基礎，做出了巨大的貢獻，逐漸往小型高端化方面發展，被越來越多的智能產品以及高科技企業所選用.
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